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2024年3月29日至31日,北京西郊宾馆迎来了第六届国际增材制造与生物制造会议(ICAM-BM 2024),这一盛会堪称增材制造领域国际学术界的巅峰盛典。作为该领域的重要国际学术盛会,本次会议汇聚了来自全球的顶尖专家学者,纵论增材制造与生物制造的核心话题,探讨该领域的基础研究、技术创新、交叉应用、教育培训、产业发展和标准法规等多个维度。
盛会吸引了来自不同国家和地区的600余名专家学者,他们通过9场主旨报告、134场邀请报告、110篇口头报告以及60余篇壁报交流,生动展现了该领域的最新研究成果和发展趋势。此次会议由清华大学与中国机械工程学会主办,彰显了中国在增材制造与生物制造领域的学术实力。
康斯泰德总经理、华中科技大学吴卫东博士在此次大会上做了报告,以其独特的视角和深厚的行业背景,发表了主题为《Achieving injection molding interlayer strength via powder assisted hot isostatic pressing in FDM-PEEK》的演讲。演讲中,他提出了一种崭新的粉末热等静压(PHIP)处理方法,这一方法在提高FDM-PEEK层间黏附和拉伸强度方面展示了实际成效,具有广泛的应用前景。这一演讲不仅展现了公司在增材制造领域的丰富实践经验和深厚技术积累,更是表明公司在该领域的技术创新实力。
(吴卫东先生进行演讲展示)
(与David W. Rosen合影)
康斯泰德与华中科技大学材料学院的紧密合作,不仅体现了公司在增材制造领域的专业能力,更进一步推动了国际间的学术交流与合作。通过与全球顶尖专业学者的深入交流,公司持续吸纳新思想和新技术的同时,也会继续坚定不移地在增材制造与生物制造领域持续耕耘。
第六届国际增材制造与生物制造会议(ICAM-BM 2024)为全球专家学者提供了一个宏大的舞台,而康斯泰德通过参与大会发言并与全球专家学者同台研究讨论,无疑进一步彰显了公司在增材制造与生物制造领域的知名度和影响力,也展现了公司在技术创新和专业能力方面的不断提升。